GB/T 4677.2-1984 印制板金属化孔镀层厚度测定方法 微电阻法
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时间:2024-05-09 15:23:05
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基本信息
| 标准名称： | 印制板金属化孔镀层厚度测定方法 微电阻法 |
| 英文名称： | Micro-resistance test method of plating thickness of plated through holes for printed boards |
| 中标分类： | 电子元器件与信息技术 >> 电子元件 >> 印制电路 |
| ICS分类： | 电子学 >> 印制电路和印制电路板 |
| 替代情况： | 被GB/T 4677-2002代替 |
| 发布日期： | 1984-07-25 |
| 实施日期： | 1985-05-01 |
| 首发日期： | 1900-01-01 |
| 作废日期： | 2003-04-01 |
| 起草单位： | 电子部十五所 |
| 出版日期： | 1900-01-01 |
| 页数： | 3页 |
适用范围
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前言
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目录
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引用标准
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所属分类： 电子元器件与信息技术 电子元件 印制电路 电子学 印制电路和印制电路板
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